联发科向台积电下单5G芯片手机版官网 代号MT68

2020-04-24 13:29 来源:未知

据台湾媒体报道,供应链传出消息,联发科已经向台积电预定2020年第一季度7nm产能,规模为1.2万片晶圆,生产内部代号为MT6885的首款5G芯片。

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据悉,联发科董事长蔡力行将亲自出马拜会台积电,争取预定更多的产能,最高达到2万片晶圆,以满足需求。

据最新消息,台积电将其在2020年向华为的晶圆产能分配削减了20%!关于此消息,有两种解读,一说是华为主动消减订单,市场有消息传出,华为因旗舰手机M30系列海外市场销售不佳,所以削减了台积电等供应链的订单。但外国投资企业出具最新报告指出,这一说法存在误解,原因在于是台积电为降低订单风险,所以降低了对华为的出货比重。

需求来自联发科几乎确定可以拿下OPPO、vivo的5G手机订单。同时,联发科正在向华为送样,如果认证的状况顺利,有机会进入华为供应链,拿下华为的5G中低端手机订单。

据台媒报道,因为台积电的7纳米、5纳米产能非常紧张,加上台积电看到了华为库存过剩的明显风险。就短期来说,对华为供应链的负面影响是不可避免的,对大多数供货商来说却影响不大;中期来看,台积电减少给海思的产能也有利于供应链,因为它降低了库存过剩、过度扩产等风险。

据悉,联发科其中一个客户希望出货时间比预期更早,因此蔡力行决定拜访台积电,看好第一季度的5G芯片出货。

此外,外资也指出,华为削减订单的消息在过去几天引起了投资者的关注,根据多个消息数据来源指出,2020年第一季度海思半导体在台积电的智能手机AP晶圆产量减少了10%~15%,同时2020年全年,华为海思在台积电的7纳米+5纳米的晶圆产能削减了20%。

美系外资认为,台积电受影响程度较少,台积电来自于华为订单约占营收15%,但仍有其他国际大客户的订单可补足减少的订单空缺,预估7nm以下的制程受影响程度不大。另外,华为供应链中,稳懋影响程度也算较少,主因为稳懋拥有5G规格应用的新型订单带来的成长动能,受影响程度也较轻微。

美系外资预估,华为本季对于芯片订单的需求约有15-20%区间的减幅,使得本季多家华为芯片厂商供应链的营收展望转趋保守。供应链业者也表示,2019年华为手机全年销售数量为2.4亿支,近期研调华为Mate30、P30两款机型的海外市场销售确实不佳,推估华为手机链目前芯片库存可能有高达500~600万组之多,故下修2020年华为手机全年销售展望为2.1亿~2.2亿支。

外资分析,日月光投控营运订单,华为手机的封装测试业务占比八成,影响程度相对较大。另外,京元电来自于华为手机的封装业务,估计也约有两成的订单,预期本季的订单也有可能出现15~20%区间的减幅。再者,联咏为华为LCD驱动器IC供货商,触控暨驱动整合芯片订单需求量,预估本季也将可能面临5%-10%区间的减少。

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