华为手机进军国际高端手机市场将遭受重大打击

2019-09-16 21:24 来源:未知

中国手机企业目前取得了一定的成绩,特别是在国内市场,份额超过70%,但是这个是有前提的,那就是因为谷歌无法进入中国市场,让中国手机占据了地利优势,而三星由于缺乏地利优势是三星在国内市场失利的一个原因。

同时,每次的SoC都是随着新一代旗舰手机的推出而发布,7420对应s6,note5,8890对应s7,note7。三星的双旗舰战略可以很好的延续一个SoC 生命周期以及下一代产品的研发。总体来看,三星每次新品的发布总会伴随相当大的性能提升,SoC性能提升成为一主打卖点,三星稳扎稳打的策略初见成效。

当中国手机品牌和三星等比拼的时候,中国手机产业链的弱势就开始显示出来了,相比三星在DRAM、液晶、CMOS在产量和技术上都相比中国占有绝对优势,今年上半年CMOS优先供应苹果导致中国手机缺货的时候,华为正是其中一个国产手机企业,中国承受了产业链弱势之痛。

三、三星:稳打稳扎,基带是硬伤

事实正是如此,2014年中国手机品牌占有全球40%的市场份额,但是中国手机有77%的量是在国内完成的,在非中国市场只有14%的市场份额,在非中国市场三星是占绝对优势的企业占有超过40%的市场份额。

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不过中国手机进军国际市场的时候,就失去了这种地利优势,他们都要植入谷歌的应用,真正成为完全的硬件制造商,能拼的只有硬件成本,其他方面并无太大优势。华为手机是国内手机企业中在国际市场销量较大的企业,另一个是TCL,不过TCL的成绩应该来自于贴牌阿尔卡特吧。

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由于中国产业链处于低端,所以注定了中国手机进军国际市场必须要从中低端做起,夯实中低端市场基础,才能从容的逐步往高端手机上爬升。华为目前只是在基带和处理器上占有优势,其他方面的元件都要外购,早在2010年的P1甚至还担忧三星AMOLED液晶屏的供应。华为即将上市的最先进的处理器麒麟950用的是台积电16nmFF+工艺。

近日,三星发布最新旗舰9系Exynos 8895处理器,小米推出S1处理器,一下子芯片成为热门话题。本片文章梳理了几大芯片厂商的技术情况和行业格局。

不过制造工艺技术目前三星最领先,并且三星今年推出的Exynos7420成为安卓市场性能最强的处理器保持至今,当骁龙820和麒麟950在宣传的时候,三星又拿出了性能更强大的猫鼬,加上其可能采用三星自己更先进的10nm工艺生产猫鼬,而骁龙820是三星的14nm、麒麟950是台积电的16nmFF+,无疑三星猫鼬稳夺下一代性能最强的处理器王冠!

业界巨头英特尔的一款CPU封装了9.6亿晶体管,而其面积仅为130平方毫米。该芯片的“接班人”使用的是14纳米制程,它上面有13亿晶体管,面积仅为82平方毫米。而苹果和英特尔的则不同:苹果并没有使用更小的晶体管来增加功能,以减小芯片面积;相反苹果采用了新的生产技术,同时将芯片面积控制在和上一代差不多大小的程度上。

面对着三星全面占据的硬件优势,华为在国外市场可用的手段实在不多。事实上,华为目前在欧美市场中也就在欧洲市场获得一些份额,据说达到7%,但是在美国市场甚至远远不如同城对手中兴。如今面对着三星全面占据优势的情况下,华为手机或会遭受重大挫折。

一、高通:手机市场都靠我,不管好坏都得用

华为唯一能占优势的只剩下基带了,可是基带方面华为相比高通来说难占优势,目前高通为了挽回三星这个客户同意将骁龙820放在三星生产的一个交换条件似乎正是三星在下一代高端手机上使用高通的基带。

二、MTK:做不完的高端梦,想击败高通还需努力

MTK一直想做的高端市场,却一直被各种“坑”。不光红米,360强行扯下了Helio X的“高端大旗”,在制程上依旧得依赖TSMC。X20的20nm工艺也拖累了采用的三丛集架构,包括两颗主频2.3GHz的Cortex-A72 核心、四颗主频2GHz 的Cortex-A53核心以及四颗主频1.4GHz的Cortex-A53核心。实际上频率受制于发热,饱受诟病。

四、苹果:单核性能一枝独秀,配合iOS优化用户体验

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值得一提的是,高通由于在智能终端市场长久耕耘,旗下的骁龙处理器的通用性远超其他竞争对手。除了iOS端,在windows端,高通和微软有长久的合作,从surfaceRT到windowsphone,微软都首选高通作为稳定的处理器支持。谷歌旗下的chromebook也是以高通平台作为规范推广,Android Wear平台亦是如此。

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据称展讯已经超越MTK,拿下全球25.4%,这里指的是出货量。其当前最先进的芯片为SC9860,其为八核A53架构,这与高通和华为海思的中端芯片相当。基带技术支持除CDMA外的五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA),这也是国产手机芯片企业中第二家可以支持五模的芯片企业,SC 9860支持LTE Cat7技术。在非洲市场占有近四成市场份额的中国手机品牌传音主要采用它的芯片,在印度市场也获得一定的市场份额。三星也是它的客户之一。在国内中低端产品普及上,展讯发挥了不少作用。

做基带出身的海思也是经历了一番风雨。最早华为的数据通信基带例如数据卡之类的,都用的是高通基带。随着华为的壮大,在与高通的合作中,估计是让高通感受到威胁,基带芯片优先供货中兴,对华为经常延迟发货或直接断货。这样的局面直接催生海思巴龙基带(大概在2007年立项),发展到现在的海思,在基带方面和高通没有什么差距,两者经常交替领先。这使得在SoC上华为海思成为唯一一个可以完全和高通直面的芯片商。

三星的8890在15年11月发布,而猎户座第一次名声大噪的7420则是在当年3月发布。不难看出,三星在发布新品的时候基本上在跟随制程的脚步,7系和8系在同一代制程的情况下,侧重于架构升级,从公版架构转向自研的猫鼬架构,为下一代升级做了十足的铺垫。而随着s8即将发布,憋了很久的10nm制程新品8895也随之发布。

接下来单独介绍常见的几大芯片厂情况:

不过不可否认的是,三星在通信领域一直受高通等专利压制,由于在基带方面受制于人。三星在s7上只得在中美两个最大的市场放弃自家的产品8890,而换用高通820以适应全网通需求,没有将7420带来的优势延续下去。不过7420依旧只是占了高通810大火炉的便宜,其本身外挂的基带也是7420一大槽点。这些也相当程度上影响了其在手机市场的发挥。

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